Kokoonpanoaikaa paikan päällä asennettaessa voidaan lyhentää jopa 30 %
Push-in-liitäntätekniikka on edistyneempi versio tavallisesta häkkijousiliittimestä yksinkertaisiin paikan päällä tehtäviin liitäntöihin. Painopiste on tasaisen laadun ja kestävyyden varmistamisessa samalla, kun varmistetaan liittimen nopea ja yksinkertainen kokoonpano. Han-Modular®-tuotevalikoiman erityyppiset pistokeliittimet sopivat erilaisille johdinpoikkileikkauksille erilaisten asiakkaiden tarpeiden täyttämiseksi.
Han® Push-In -moduuleilla voidaan koota erityyppisiä johtimia: Saatavilla olevia tyyppejä ovat harhajohtimet ilman holkkia, johtimet holkilla (eristetyt/eristämättömät) ja yksijohtimet. Laajemman sovellusalueensa ansiosta tämä liitäntätekniikka pystyy vastaamaan useampien markkinasegmenttien tarpeisiin.
Työkaluton liitäntä helpottaa käyttöä
Push-in-liitäntätekniikka soveltuu erityisesti paikan päällä tapahtuvaan asennukseen: se mahdollistaa käyttäjien nopean ja joustavan reagoinnin erilaisiin tarpeisiin ja ympäristöihin. Koska tämä liitäntätekniikka on työkaluton, ei tarvita ylimääräisiä kokoonpanon valmisteluvaiheita. Tämän seurauksena käyttäjät voivat paitsi säästää työaikaa ja resursseja, myös vähentää kustannuksia entisestään.
Huoltotoimenpiteiden aikana push-in-tekniikka mahdollistaa myös helpomman pääsyn osiin ahtaissa työskentelytiloissa, jolloin tilaa jää vain sen verran, että putkimaista päätä voi vetää ulos ja asettaa takaisin paikalleen. Teknologia sopii siksi erityisen hyvin paikkoihin, joissa tarvitaan suurta joustavuutta, kuten esimerkiksi koneen työkaluja vaihdettaessa. Pistoliitettävän moduulin avulla tarvittavat toimenpiteet voidaan suorittaa helposti ja nopeasti ilman työkaluja.
Etujen yleiskatsaus:
- Johdot voidaan asettaa suoraan kosketuskammioon, mikä lyhentää kokoonpanoaikaa jopa 30 %
- Työkaluton liitäntä, helppo käyttö
- Suuremmat kustannussäästöt verrattuna muihin liitäntätekniikoihin
- Erinomainen joustavuus – sopii holkeille, säikeellisille ja yksisäikeisille johtimille
- Yhteensopiva samanlaisten tuotteiden kanssa, jotka käyttävät muita liitäntätekniikoita
Julkaisun aika: 1. syyskuuta 2023